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详细介绍：
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材料 |
用途 |
特点 |
厚度范围/um |
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PI（polyimide） 聚酰亚胺 |
作为介电层或压力缓冲层 |
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2-150 |
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BCB |
作为介电层薄膜或bonding层 |
1.5-30 |
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高导热银胶 |
用作大功率部件之间的粘结 |
无铅，高导热性，高导电率 |
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PDMS |
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干膜 |
适用于电镀、刻蚀、喷砂工艺 |
耐酸、碱，适用于超厚图形 |
10-300 |
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Solder mask |
作为钝化层 |
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PI膜 |
作为钝化层 |
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热剥离膜 |
适用于刻蚀、研磨等制程的背面保护 |
常温条件下与一般粘合胶带一样粘合。要剥离时，只要加热，就会产生自然剥离。 |
厚度、粘合力等可根据客户的要求定制。 |
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保护膜 |
适用于晶圆背面研磨、湿法刻蚀工序中可有效保护晶圆表面 |
可以根据不同的用途和被粘合体来选择粘合剂。 |
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紫外固化膜 |
适用于各种芯片尺寸的背面研磨工艺、芯片切割和封装体切割工艺的暂时牢固粘合 |
短时间的紫外线照射即可引起粘合力的剧变；无残胶，容易剥离 |